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DEWESOFTSIRIUSI-8XHV八通道隔離高電壓數(shù)據(jù)采集器

SIRIUSi-8xHV 是 SIRIUS DualCore 系列八通道隔離 USB 數(shù)據(jù)采集器，提供 ±1200 V 與 ±50 V 電壓量程，采用 24-bit 雙核 Delta-Sigma ADC，每通道最高同步采樣率為 200 kS/s

8 路隔離高電壓輸入，Banana 與螺釘端子兩種配置
±1200 V / ±50 V 兩檔電壓量程
200 kS/s 同步采樣，24-bit 雙核 ADC
CAT II 1000 V 測(cè)量類(lèi)別
USB 2.0 通信，獨(dú)立供電與同步接口

產(chǎn)品概覽

產(chǎn)品說(shuō)明

SIRIUSi-8xHV 屬于 SIRIUS DualCore 系列，提供 8 路高電壓輸入、24-bit 雙核 Delta-Sigma ADC 和每通道最高 200 kS/s 同步采樣，適用于電壓波形、電功率及電氣設(shè)備測(cè)試

兩種訂貨型號(hào)分別采用 Banana 輸入（SIRIUSi-8xHV-BAN）和 HDFKV 4 螺釘端子輸入（SIRIUSi-8xHV-TB），對(duì)應(yīng)技術(shù)參數(shù)按型號(hào)標(biāo)簽查看。標(biāo)準(zhǔn) DualCore HVv2 提供 ±1200 V 與 ±50 V 兩檔量程；±1200 V 檔采用 ±50 V 雙核低量程共同采集

測(cè)量類(lèi)別為 CAT II 1000 V，最大輸入額定值為 2000 V DC 或 2000 Vpeak（1414 V AC rms），電壓量程、測(cè)量類(lèi)別和最大輸入額定值須分別核對(duì)。高電壓測(cè)量時(shí)必須連接保護(hù)接地，螺釘端子版本還須核對(duì)導(dǎo)線(xiàn)截面積、剝線(xiàn)長(zhǎng)度及緊固扭矩

本頁(yè)為標(biāo)準(zhǔn) Modular USB 隔離配置，由 9–36 V DC 外部電源供電并使用獨(dú)立同步線(xiàn)纜。CAN、模擬輸出、Fanless、EtherCAT 和 Rack 版本按實(shí)際訂貨配置另行選擇

型號(hào)與選型

2 個(gè)訂貨型號(hào)

訂貨號(hào)可選規(guī)格型號(hào)說(shuō)明操作

SIRIUSI-8XHV-BAN

信號(hào)連接器Banana（每通道 IN+ / IN?）每通道同步采樣率200 kS/s通道數(shù)8

8 路高電壓輸入；±1200 V / ±50 V；200 kS/s；Banana 接口

詢(xún)價(jià)

SIRIUSI-8XHV-TB

信號(hào)連接器HDFKV 4 螺釘端子（每通道 IN+ / IN?）每通道同步采樣率200 kS/s通道數(shù)8

8 路高電壓輸入；±1200 V / ±50 V；200 kS/s；螺釘端子接口

詢(xún)價(jià)

技術(shù)參數(shù)

僅看差異

各型號(hào)規(guī)格參數(shù)對(duì)比
參數(shù)	SIRIUSI-8XHV-BAN	SIRIUSI-8XHV-TB
性能參數(shù)
通道數(shù)	8	8
每通道同步采樣率	200 kS/s	200 kS/s
信號(hào)類(lèi)型	電壓	電壓
ADC	24-bit 雙核 Delta-Sigma，抗混疊濾波器	24-bit 雙核 Delta-Sigma，抗混疊濾波器
放大器版本	標(biāo)準(zhǔn) DualCore HVv2	標(biāo)準(zhǔn) DualCore HVv2
標(biāo)稱(chēng)帶寬	70 kHz；數(shù)字濾波特性隨采樣率變化	70 kHz；數(shù)字濾波特性隨采樣率變化
增益精度	±0.05% 讀數(shù)	±0.05% 讀數(shù)
零點(diǎn)精度：±1200 V 檔	±100 mV；雙核低量程 ±50 mV	±100 mV；雙核低量程 ±50 mV
零點(diǎn)精度：±50 V 檔	±50 mV	±50 mV
典型噪聲底：±1200 V 檔	?107 dB；雙核 ?120 dB（50 kS/s）	?107 dB；雙核 ?120 dB（50 kS/s）
典型噪聲底：±50 V 檔	?95 dB（50 kS/s）	?95 dB（50 kS/s）
典型共模抑制：50 Hz	85 dB（兩檔量程）	85 dB（兩檔量程）
典型共模抑制：1 kHz	60 dB（兩檔量程）	60 dB（兩檔量程）
增益溫漂	典型 5 ppm/K，最大 30 ppm/K	典型 5 ppm/K，最大 30 ppm/K
零點(diǎn)溫漂	典型 1 mV/K + 1 ppm量程/K；最大 2 mV/K + 5 ppm量程/K	典型 1 mV/K + 1 ppm量程/K；最大 2 mV/K + 5 ppm量程/K
增益線(xiàn)性度	＜0.02%	＜0.02%
通道間相位差	0.04° × fin[kHz] + 0.2°（200 kS/s）	0.04° × fin[kHz] + 0.2°（200 kS/s）
通道串?dāng)_：50 Hz	?115 dB	?115 dB
通道串?dāng)_：1 kHz	?90 dB	?90 dB
數(shù)字濾波：0.1–51.2 kS/s	?3 dB 帶寬 DC 至 0.494 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.47 fs	?3 dB 帶寬 DC 至 0.494 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.47 fs
無(wú)混疊帶寬：0.1–51.2 kS/s	DC 至 0.42 fs；混疊抑制 ?95 dB	DC 至 0.42 fs；混疊抑制 ?95 dB
ADC 延時(shí)與過(guò)采樣：0.1–51.2 kS/s	12 / fs；過(guò)采樣 256 倍	12 / fs；過(guò)采樣 256 倍
數(shù)字濾波：51.2–102.4 kS/s	?3 dB 帶寬 DC 至 0.49 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.45 fs	?3 dB 帶寬 DC 至 0.49 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.45 fs
無(wú)混疊帶寬：51.2–102.4 kS/s	DC 至 0.32 fs；混疊抑制 ?92 dB	DC 至 0.32 fs；混疊抑制 ?92 dB
ADC 延時(shí)與過(guò)采樣：51.2–102.4 kS/s	9 / fs；過(guò)采樣 128 倍	9 / fs；過(guò)采樣 128 倍
數(shù)字濾波：102.4–204.8 kS/s	?3 dB 帶寬 DC 至 0.38 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.24 fs	?3 dB 帶寬 DC 至 0.38 fs；?0.1 dB 通帶 DC 至 0.24 fs
無(wú)混疊帶寬：102.4–204.8 kS/s	DC 至 0.22 fs；混疊抑制 ?97 dB	DC 至 0.22 fs；混疊抑制 ?97 dB
ADC 延時(shí)與過(guò)采樣：102.4–204.8 kS/s	5 / fs；過(guò)采樣 64 倍	5 / fs；過(guò)采樣 64 倍
通帶紋波	?0.035 至 +0.01 dB（各采樣率區(qū)間）	?0.035 至 +0.01 dB（各采樣率區(qū)間）
時(shí)間基準(zhǔn)精度	典型 5 ppm，最大 20 ppm	典型 5 ppm，最大 20 ppm
電氣參數(shù)
電壓量程	±1200 V、±50 V；±1200 V 檔雙核低量程為 ±50 V	±1200 V、±50 V；±1200 V 檔雙核低量程為 ±50 V
輸入耦合	DC	DC
輸入阻抗	10 MΩ，并聯(lián) 2 pF	10 MΩ，并聯(lián) 2 pF
測(cè)量類(lèi)別	CAT II 1000 V	CAT II 1000 V
最大輸入額定值	2000 V DC 或 2000 Vpeak（1414 V AC rms）；與測(cè)量量程及類(lèi)別分別核對(duì)	2000 V DC 或 2000 Vpeak（1414 V AC rms）；與測(cè)量量程及類(lèi)別分別核對(duì)
隔離結(jié)構(gòu)	通道間及通道對(duì)主板電氣隔離；同一通道內(nèi)部共地	通道間及通道對(duì)主板電氣隔離；同一通道內(nèi)部共地
傳感器激勵(lì)	不提供	不提供
供電范圍	9–36 V DC	9–36 V DC
整機(jī)功耗	典型 15–35 W（SIRIUS Modular 通用值，取決于配置）	典型 15–35 W（SIRIUS Modular 通用值，取決于配置）
單通道功耗	1 W/ch	1 W/ch
高電壓接地條件	測(cè)量高電壓時(shí)必須把接地線(xiàn)連接至 SIRIUS GND 接口	測(cè)量高電壓時(shí)必須把接地線(xiàn)連接至 SIRIUS GND 接口
通信與接口
信號(hào)連接器	Banana（每通道 IN+ / IN?）	HDFKV 4 螺釘端子（每通道 IN+ / IN?）
通信接口	USB 2.0	USB 2.0
USB 連接器	USB-mini，連接計(jì)算機(jī)或 SBOX	USB-mini，連接計(jì)算機(jī)或 SBOX
同步連接器	2 × 4 針 LEMO 母座	2 × 4 針 LEMO 母座
模塊間同步延遲	50 ns	50 ns
最長(zhǎng)同步線(xiàn)纜	100 m（Master/Slave）；200 m（IRIG）	100 m（Master/Slave）；200 m（IRIG）
同步電平與輸出電流	TTL 兼容；最大 ±24 mA，±50 mA 持續(xù) 1 s	TTL 兼容；最大 ±24 mA，±50 mA 持續(xù) 1 s
供電連接器	POWER IN：2 針 LEMO 公座；POWER OUT：2 針 LEMO 母座	POWER IN：2 針 LEMO 公座；POWER OUT：2 針 LEMO 母座
保護(hù)接地接口	Banana 插座及 M4 螺紋孔	Banana 插座及 M4 螺紋孔
計(jì)數(shù)器輸入	不提供（HV 配置）	不提供（HV 配置）
TEDS	不支持	不支持
可選接口	CAN 與模擬輸出須另選對(duì)應(yīng)配置	CAN 與模擬輸出須另選對(duì)應(yīng)配置
端子接線(xiàn)條件	—	導(dǎo)線(xiàn)截面積 0.2–6 mm2；剝線(xiàn)長(zhǎng)度 9 mm；緊固扭矩 0.6–0.8 Nm；上電前確認(rèn)接線(xiàn)可靠
機(jī)械與環(huán)境
工作溫度	?10 至 +50 °C（標(biāo)準(zhǔn) Modular USB；Fanless 參數(shù)另行核對(duì)）	?10 至 +50 °C（標(biāo)準(zhǔn) Modular USB；Fanless 參數(shù)另行核對(duì)）
儲(chǔ)存溫度	?40 至 +85 °C	?40 至 +85 °C
環(huán)境濕度	5–95% RH，無(wú)凝露（60 °C 條件）	5–95% RH，無(wú)凝露（60 °C 條件）
防護(hù)等級(jí)	IP20（標(biāo)準(zhǔn) Modular USB）	IP20（標(biāo)準(zhǔn) Modular USB）
外形尺寸	266 × 149 × 55 mm；擴(kuò)展外殼為 266 × 149 × 69 mm，以訂貨配置為準(zhǔn)	266 × 149 × 55 mm；擴(kuò)展外殼為 266 × 149 × 69 mm，以訂貨配置為準(zhǔn)
整機(jī)重量	1.5–2 kg（Modular 通用范圍，取決于放大器配置）	1.5–2 kg（Modular 通用范圍，取決于放大器配置）
沖擊與振動(dòng)	EN 60068-2-6:2008；EN 60721-3-2:1997 Class 2M2；EN 60068-2-27:2009；MIL-STD-810D	EN 60068-2-6:2008；EN 60721-3-2:1997 Class 2M2；EN 60068-2-27:2009；MIL-STD-810D

資料下載

產(chǎn)品技術(shù)資料

產(chǎn)品規(guī)格、外形尺寸及安裝接線(xiàn)資料

SIRIUS Modular 產(chǎn)品彩頁(yè)與放大器選型表（英文）產(chǎn)品彩頁(yè)

安裝與使用文檔

涵蓋安裝、接線(xiàn)與使用要點(diǎn)

SIRIUSi-8xHV 技術(shù)參考手冊(cè)摘頁(yè)（英文，V25-1）使用手冊(cè)

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